BLM18BD151SN1 全國供應商、價格、PDF資料
BLM18BD151SN1D詳細規格
- 類別：鐵氧體磁珠和芯片
- 描述：FERRITE CHIP 150 OHM 200MA 0603
- 系列：EMIFIL®, BLM18B
- 制造商：Murata Electronics North America
- 頻率對應阻抗：150 歐姆 @ 100MHz
- 額定電流：200mA
- DC電阻333DCR444：最大 400 毫歐
- 濾波器類型：差模 - 單線
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 安裝類型：表面貼裝
- 包裝：帶卷 (TR)
- 高度（最大）：0.037"（0.95mm）
- 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
BLM18BD151SN1D詳細規格
- 類別：鐵氧體磁珠和芯片
- 描述：FERRITE CHIP 150 OHM 200MA 0603
- 系列：EMIFIL®, BLM18B
- 制造商：Murata Electronics North America
- 頻率對應阻抗：150 歐姆 @ 100MHz
- 額定電流：200mA
- DC電阻333DCR444：最大 400 毫歐
- 濾波器類型：差模 - 單線
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 安裝類型：表面貼裝
- 包裝：Digi-Reel®
- 高度（最大）：0.037"（0.95mm）
- 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
BLM18BD151SN1D詳細規格
- 類別：鐵氧體磁珠和芯片
- 描述：FERRITE CHIP 150 OHM 200MA 0603
- 系列：EMIFIL®, BLM18B
- 制造商：Murata Electronics North America
- 頻率對應阻抗：150 歐姆 @ 100MHz
- 額定電流：200mA
- DC電阻333DCR444：最大 400 毫歐
- 濾波器類型：差模 - 單線
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 安裝類型：表面貼裝
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 高度（最大）：0.037"（0.95mm）
- 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 配件 TE Connectivity TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB SEAL PANEL MINI PB BLACK
- 陶瓷 Kemet 徑向 CAP CER 22PF 100V 5% RADIAL
- 配件 JKL Components Corp. 徑向 ASSEMBLY OUTPUT CONNECTOR
- TVS - 二極管 STMicroelectronics R6，軸向 TRANSIL 5000W 27V UNIDIRECT R6
- 鐵氧體磁珠和芯片 Murata Electronics North America 0603（1608 公制） FERRITE CHIP 470 OHM 300MA 0603
- 單二極管/整流器 Vishay General Semiconductor TO-220-2 全封裝，隔離接片 DIODE UFAST 8A 300V ITO-220AC
- 配件 TE Connectivity TO-220-2 全封裝，隔離接片 SEAL PANEL MINI PB BLACK
- 陶瓷 Kemet 徑向 CAP CER 22PF 50V 5% RADIAL
- 配件 JKL Components Corp. 徑向 ASSEMBLY OUTPUT CONNECTOR
- 單二極管/整流器 Vishay General Semiconductor TO-220-2 全封裝，隔離接片 DIODE UFAST 8A 400V ITO-220AC
- 陶瓷 Kemet 徑向 CAP CER 0.022UF 50V 10% RADIAL
- 配件 TE Connectivity 徑向 SEAL PANEL MINI PB BLACK
- 鐵氧體磁珠和芯片 Murata Electronics North America 0603（1608 公制） FERRITE CHIP 1800 OHM 50MA 0603
- 單二極管/整流器 NXP Semiconductors TO-220-2 DIODE UFAST 600V 9A TO-220AC
- 配件 JKL Components Corp. TO-220-2 ASSEMBLY OUTPUT CONNECTOR
13424184668 
0755-83246537 
