BDN18-3CB/A01 全國供應商、價格、PDF資料
BDN18-3CB/A01詳細規格
- 類別:熱敏 - 散熱器
- 描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
- 系列:BDN
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 類型:頂部安裝
- 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
- 形狀:方形,鰭片
- 長度:1.81"(45.97mm)
- 寬度:1.810"(45.97mm)
- 直徑:-
- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm)
- 不同溫升時功率耗散:-
- 不同強制氣流時的熱阻:在 400 LFM 時為3.5°C/W
- 自然條件下熱阻:10.8°C/W
- 材料:鋁
- 材料鍍層:黑色陽極化處理
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-79,SOD-523 DIODE ZENER 2.7V 300MW SOD523
- 陶瓷 Kemet 1825(4564 公制) CAP CER 0.39UF 50V 5% X7R 1825
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 2200PF 25V 5% X7R 0402
- 熱敏 - 散熱器 CTS Thermal Management Products 0402(1005 公制) HEATSINK CPU .91" SQ
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 0402(1005 公制) BERGSTIK II SR RIGHT ANGLE
- 共模扼流圈 EPCOS Inc DATA LINE-CHOKE 4X6MH 0.1A
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SCREW TERM 10000UF 16V
- 熱敏 - 散熱器 Wakefield Thermal Solutions HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-79,SOD-523 DIODE ZENER 3.3V 300MW SOD523
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 2200PF 25V 5% X7R 0402
- 共模扼流圈 EPCOS Inc DATA LINE-CHOKE 4X4.7MH 0.1A
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI CONN HEADER 8POS .100 R/A TIN
- 熱敏 - 散熱器 Wakefield Thermal Solutions HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SCREW TERM 10000UF 40V
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-79,SOD-523 DIODE ZENER 43V 300MW SOD523