BBS-130-T-A 全國供應商、價格、PDF資料
BBS-130-T-A詳細規格
- 類別：板至板 - 接頭，公引腳
- 描述：CONN HEADR 30POS .100 PCB TIN
- 系列：BBS
- 制造商：Samtec Inc
- 連接器類型：無罩
- 針腳數：30
- 加載的針腳數：全部
- 間距：0.100"（2.54mm）
- 排數：1
- 排距：-
- 堆疊高度（配接）：-
- 板上方成型高度：0.210"（5.33mm）
- 觸頭配接長度：0.125"（3.18mm）
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接
- 觸頭鍍層：錫
- 觸頭鍍層厚度：-
- 特性：-
- 顏色：黑
- 包裝：散裝
- 其它 NXP Semiconductors TRANS RF PWR LDMOS 105W SOT502A
- 陶瓷 Kemet 2220（5750 公制） CAP CER 0.1UF 500V 10% X7R 2220
- 板至板 - 接頭，公引腳 Samtec Inc 2220（5750 公制） CONN HEADR 30POS .100 PCB GOLD
- 配件 Cooper Bussmann 2220（5750 公制） REPLACEMNT CONTCT FOR 18-22 WIRE
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 560UF 385V
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SOLDER PIN 820UF 350V
- D-Sub CNC Tech IEEE 1284 EXTENSION CABLE
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0220UF 5% 250V
- 其它 NXP Semiconductors TRANS RF PWR LDMOS 105W SOT502A
- 配件 Cooper Bussmann 2220（5750 公制） KNOB ASSEMBLY FOR HPM-D
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SOLDER PIN 390UF 450V
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 100UF 450V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0033UF 10% 1KV
- 信號，高達 2 A Coto Technology RELAY REED SPST 500MA 5V
- RF 晶體管 (BJT) NXP Semiconductors TO-261-4，TO-261AA TRANS NPN 9.5V 500MA SOT223
0755-83200050 
