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B32774D1305K 全國供應商、價格、PDF資料
B32774D1305K詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：FILM CAP 3.0UF 10% 1300V MKP
- 系列：B32774
- 制造商：EPCOS Inc
- 電容：
- 電壓_額定：
- 容差：
- 安裝類型：
- 封裝/外殼：
- 工作溫度：
- 特點：
- 包裝：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
B32774D1305K詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：FILM CAP 3.0UF 10% 1300V MKP
- 系列：B32774
- 制造商：EPCOS Inc
- 電容：
- 額定電壓_AC：
- 額定電壓_DC：
- 電介質材料：
- 容差：
- ESR（等效串聯電阻）：
- 工作溫度：
- 安裝類型：
- 封裝/外殼：
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 端子：
- 引線間隔：
- 特點：
- 應用：
- 包裝：
- 晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSISTOR NPN 60V 100MA SOT23
- 原型開發板 - 穿孔 Twin Industries TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 PLATED PROTO BRD FOR B30 BOX
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 1.0UF 10% 100V
- 長方形 - 彈簧加載 Bourns Inc. CONN MODULAR 4POS MALE
- 薄膜 EPCOS Inc 矩形接線盒 FILM CAP 0.2200UF 5% 1250V MFP
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1.2UF 6.3V 10% X5R 0603
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 560PF 50V 10% X7R 0402
- 晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSISTOR NPN 60V 100MA SOT23
- RF 收發器 EPCOS Inc 18-SMD 模塊 MODULE WLAN 802.11B/G
- 長方形 - 彈簧加載 Bourns Inc. MODULAR CONTACT SMD FEMALE
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.2UF 10% 100V
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 560PF 25V 20% X7R 0402
- TVS - 其它復合 Littelfuse Inc 6-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 13PF 50V NP0 0603
- 晶體管(BJT) - 單路 Infineon Technologies TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSISTORS NPN AF 45V SOT-23
133-5299-5145 
0755-23914006 
