B32654A684K 全國供應商、價格、PDF資料
B32654A684K詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：FILM CAP 0.68UF 10% 1000V MKP
- 系列：B32654
- 制造商：EPCOS Inc
- 電容：0.68µF
- 額定電壓_AC：250V
- 額定電壓_DC：1000V（1kV）
- 電介質材料：聚丙烯，金屬化
- 容差：±10%
- ESR（等效串聯電阻）：-
- 工作溫度：-55°C ~ 110°C
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 尺寸/尺寸：1.240" L x 0.709" W（31.50mm x 18.00mm）
- 高度_座高（最大）：1.083"（27.50mm）
- 端子：PC 引腳
- 引線間隔：1.083"（27.50mm）
- 特點：交流和雙倍脈沖
- 應用：-
- 包裝：散裝
B32654A684K詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：FILM CAP 0.68UF 10% 1000V MKP
- 系列：B32654
- 制造商：EPCOS Inc
- 電容：0.68µF
- 電壓_額定：
- 容差：±10%
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 工作溫度：-55°C ~ 110°C
- 特點：交流和雙倍脈沖
- 包裝：散裝
- 尺寸/尺寸：1.240" L x 0.709" W（31.50mm x 18.00mm）
- 高度_座高（最大）：1.083"（27.50mm）
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Analog Devices Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC OPAMP GP R-R CMOS 1MHZ 8SOIC
- EMI/RFI（LC、RC 網絡） TDK Corporation 1210（3225 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 165MHZ 300MA SMD
- 接線座 - Din 軌道，通道 Amphenol PCD 1210（3225 公制），3 PC 板 TERM BLOCK DIN RAIL 6MM ORANGE
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 FILM CAP 2.7UF 5% 630V MKP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 徑向 CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 徑向 CONN HSG RCPT FLANGE 21POS SKT
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Analog Devices Inc 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC OPAMP GP R-R CMOS 1MHZ 8MSOP
- EMI/RFI（LC、RC 網絡） TDK Corporation 1812（4532 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 280MHZ 300MA SMD
- 接線座 - Din 軌道，通道 Amphenol PCD 1812（4532 公制），3 PC 板 TERM BLOCK DIN RAIL 6MM BLUE
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 徑向 CONN HSG RCPT FLANGE 21POS SKT
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Analog Devices Inc 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC OPAMP GP R-R CMOS 1MHZ 8TSSOP
- EMI/RFI（LC、RC 網絡） TDK Corporation 1812（4532 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 90MHZ 300MA SMD
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 FILM CAP 0.1UF 10% 1250V MKP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 徑向 CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
- 連接器，互連器件 TE Connectivity 徑向 CONN RCPT 21POS FLANGE W/PINS
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