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庫存索引1
» 型號"B32621A6682J"的供應(yīng)信息
B32621A6682J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
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B32621A6682J詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 6800PF 630VDC RADIAL
系列:B32621
制造商:EPCOS Inc
電容:6800pF
額定電壓_AC:400V
額定電壓_DC:630V
電介質(zhì)材料:聚丙烯,金屬化
容差:±5%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 105°C
安裝類型:通孔
封裝/外殼:徑向
尺寸/尺寸:0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm)
高度_座高(最大):0.354"(9.00mm)
端子:PC 引腳
引線間隔:0.394"(10.00mm)
特點:交流和雙倍脈沖
應(yīng)用:-
包裝:散裝
B32621A6682J詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 6800PF 630VDC RADIAL
系列:B32621
制造商:EPCOS Inc
電容:6800pF
電壓_額定:
容差:±5%
安裝類型:通孔
封裝/外殼:徑向
工作溫度:-55°C ~ 105°C
特點:交流和雙倍脈沖
包裝:散裝
尺寸/尺寸:0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm)
高度_座高(最大):0.354"(9.00mm)
B32621A6682J189詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:FILM CAP 0.0068UF 5% 630V
系列:B32621
制造商:EPCOS Inc
電容:
額定電壓_AC:
額定電壓_DC:
電介質(zhì)材料:
容差:
ESR(等效串聯(lián)電阻):
工作溫度:
安裝類型:
封裝/外殼:
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
端子:
引線間隔:
特點:
應(yīng)用:
包裝:
B32621A6682J189詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:FILM CAP 0.0068UF 5% 630V
系列:B32621
制造商:EPCOS Inc
電容:
電壓_額定:
容差:
安裝類型:
封裝/外殼:
工作溫度:
特點:
包裝:
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
B32621A6682J供應(yīng)商
B32621A6682J189
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
B32621A6682J000
上海熠富電子科技有限公司
15026993318 /
B32621A6682J
深圳市鈞凌科技有限公司
0755-88603910
B32621A6682J000
深圳市科雨電子有限公司
133-5299-5145
B32621A6682J189
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
B32621A6682J003
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
B32621A6682J189
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
B32621A6682J
北京上用科技有限公司
13910052844(微
查看更多B32621A6682J的供應(yīng)商
AT17N002-10TQC
存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms Atmel 44-TQFP IC FPGA 2M CONFIG MEM 44TQFP
AT618E
配件 NKK Switches 44-TQFP LED SINGLE ELEMENT YELLOW
BT4I-M
扎帶 Panduit Corp 44-TQFP CABLE TIE INTERMED 40# NAT 14.3"
B32621A6332K289
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0033UF 10% 630V
C1608C0G1H150G
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 15PF 50V 2% NP0 0603
61500156015
其它 3M 0603(1608 公制) CUT & POLISH DISC 16X2" A MED
6-1879280-1
芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 226K OHM 1/8W 0.1% 0805
AT17N256-10NC
存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms Atmel 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC FPGA 256K CONFIG MEM 8SOIC
AT618E
配件 NKK Switches 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) LED SINGLE ELEMENT YELLOW
C1608C0G1H150J
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 15PF 50V 5% NP0 0603
61500156221
其它 3M 0603(1608 公制) LIGHT DEBURRING DISC 3" A VFNE
6-1879334-1
芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 8.45 OHM 1/16W 1% 0603
AT62-14-0122
矩形 - 觸點 Amphenol Sine Systems Corp 0603(1608 公制) CONN SOCKET 14-16AWG SZ16 NICKEL
AT17N512-10SC
存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms Atmel 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC FPGA 512K CONFIG MEM 20SOIC
BT4LH-TL39
扎帶 Panduit Corp 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) CABLE TIE LT HVY 120LB NAT 14.9"
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