B30-8000詳細規格
- 類別：箱
- 描述：BOX ABS 6.3X3.7X2.4" BLACK
- 系列：B30
- 制造商：Twin Industries
- 容器類型：盒
- 大小/尺寸：6.300" L x 3.700" W（160.02mm x 93.98mm）
- 高度：2.400"（60.96mm）
- 面積333LxW444：23.3"（150cm）
- 設計：包含蓋
- 材料：塑料 - ABS
- 顏色：黑
- 厚度：0.062"（1.57mm）
- 特性：原型開發板
- 等級：-
- 材料可燃性等級：-
B30-8000-PCB詳細規格
- 類別：原型開發板 - 穿孔
- 描述：PLATED PROTO BRD FOR B30 BOX
- 系列：-
- 制造商：Twin Industries
- 原型板類型：模擬板，通用
- 間距：0.1"（2.54mm）柵格
- 電路圖：一孔一焊盤（圓形）
- 邊緣觸點：-
- 孔直徑：-
- 尺寸/尺寸：-
- 板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 4.7NF 10% 1000V
- 薄膜 EPCOS Inc 矩形接線盒 FILM CAP 0.4700UF 5% 1000V MFP
- 晶體管(BJT) - 陣列 NXP Semiconductors TO-253-4，TO-253AA TRANS NPN/PNP 30V 100MA SOT143B
- 橋式整流器 Comchip Technology 4-SMD DIODE BRIDGE 200V 0.8A MBS
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 6.8NF 5% 1000V
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 560PF 50V 10% NP0 0402
- 長方形 - 彈簧加載 Bourns Inc. 0402（1005 公制） MODULAR CONTACT 3-UP FEMALE
- 薄膜 EPCOS Inc 矩形接線盒 FILM CAP 0.4700UF 5% 1000V MFP
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 0.12UF 50V 10% X7R 0603
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 1.0UF 10% 100V
- 長方形 - 彈簧加載 Bourns Inc. CONN MODULAR 4POS MALE
- 薄膜 EPCOS Inc 矩形接線盒 FILM CAP 0.2200UF 5% 1250V MFP
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1.2UF 6.3V 10% X5R 0603
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 560PF 50V 10% X7R 0402
- 晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSISTOR NPN 60V 100MA SOT23
010-62104931、 
