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APR27-27-12CB詳細規(guī)格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK FORGED 27 X 27 X 12MM; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 連接方法：散熱帶，粘合劑（不含）; 形狀：方形，鰭片; 長度：1.047"（26.60mm）; 寬度：1.047"（26.60mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為5.3°C/W; 自然條件下熱阻：-; 材料：鋁; 材料鍍層：黑色陽極化處理

APR27-27-12CB/A01詳細規(guī)格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 連接方法：散熱帶，粘合劑（含）; 形狀：方形，鰭片; 長度：1.047"（26.60mm）; 寬度：1.047"（26.60mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為5.3°C/W; 自然條件下熱阻：-; 材料：鋁; 材料鍍層：黑色陽極化處理

APR27-27-12CB/M詳細規(guī)格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 連接方法：夾; 形狀：方形，鰭片; 長度：1.047"（26.60mm）; 寬度：1.047"（26.60mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為5.3°C/W; 自然條件下熱阻：-; 材料：鋁; 材料鍍層：黑色陽極化處理

APR27-27-12CB/S詳細規(guī)格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK FORGED WITH SMALL CLIP; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 連接方法：夾; 形狀：方形，鰭片; 長度：1.047"（26.60mm）; 寬度：1.047"（26.60mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為5.3°C/W; 自然條件下熱阻：-; 材料：鋁; 材料鍍層：黑色陽極化處理

APR27-27-12CB/T詳細規(guī)格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP; 系列：APR; 制造商：CTS Thermal Management Products; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 連接方法：夾; 形狀：方形，鰭片; 長度：1.047"（26.60mm）; 寬度：1.047"（26.60mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為5.3°C/W; 自然條件下熱阻：-; 材料：鋁; 材料鍍層：黑色陽極化處理

APR27-27-12CB供應(yīng)商

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連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 21POS FLANGE W/SKT
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存儲器 Cypress Semiconductor Corp 165-LBGA IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165TFBGA
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FET - 單 Alpha & Omega Semiconductor Inc TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET N CH 400V 2.6A TO252
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