APA600-FGG256 全國供應商、價格、PDF資料
APA600-FGG256詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：129024
- I/O數：186
- 柵極數：600000
- 電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
APA600-FGG256A詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：129024
- I/O數：186
- 柵極數：600000
- 電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
APA600-FGG256I詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：129024
- I/O數：186
- 柵極數：600000
- 電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SINGLE END 330UF 160V
- 配件 NKK Switches REPL KEY BRASS FOR CKL SER
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
- 振蕩器 Abracon Corporation 6-SMD OSC 100.00 MHZ 2.5V LVPECL SMD
- 連接器，互連器件 TE Connectivity 6-SMD CONN PLUG 11POS STRGHT W/SKT
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 INDUCTOR HIGH CURRENT 6.8UH
- 晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors TO-243AA TRANS NPN 60V 1A SOT89
- 配件 Honeywell Sensing and Control TO-243AA RECT TWO PIECE COVER W/ ONE LED
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SINGLE END 47UF 160V
- 振蕩器 Abracon Corporation 6-SMD OSC 106.250 MHZ 2.5V LVPECL SMD
- 連接器，互連器件 TE Connectivity 6-SMD CONN PLUG 11POS STRGHT W/SKT
- 配件 Honeywell Sensing and Control 6-SMD RECT TWO PIECE COVER W/ ONE LED
- FET - 單 Infineon Technologies TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 MOSFET N-CH 100V 170MA SOT-23
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 INDUCTOR HIGH CURRENT 12.0UH
- 配件 NKK Switches 軸向 SW KEY TUBULAR HIGH SECURITY #08
010-62104931、 
