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APA600-FG676 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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APA600-FG676詳細規格

類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
系列：ProASICPLUS
制造商：Microsemi SoC
LAB/CLB數：-
類型：
邏輯元件/單元數：-
配套使用產品/相關產品：
內容：
總RAM位數：129024
I/O數：454
柵極數：600000
電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：0°C ~ 70°C
封裝/外殼：676-BGA
供應商器件封裝：676-FBGA（27x27）

APA600-FG676I詳細規格

類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
系列：ProASICPLUS
制造商：Microsemi SoC
LAB/CLB數：-
類型：
邏輯元件/單元數：-
配套使用產品/相關產品：
內容：
總RAM位數：129024
I/O數：454
柵極數：600000
電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：-40°C ~ 85°C
封裝/外殼：676-BGA
供應商器件封裝：676-FBGA（27x27）

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