APA600-BGG456 全國供應商、價格、PDF資料
APA600-BGG456詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：129024
- I/O數：356
- 柵極數：600000
- 電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：456-BBGA
- 供應商器件封裝：456-PBGA（35x35）
APA600-BGG456I詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：129024
- I/O數：356
- 柵極數：600000
- 電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：456-BBGA
- 供應商器件封裝：456-PBGA（35x35）
- 編碼器 CUI Inc 0402（1005 公制） PROG ENCODER CW 200PPR 2POLE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 1.78KOHM 1/10W .25% SMD 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0603（1608 公制） DUST COVER
- 數據采集 - 模數轉換器 Texas Instruments 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC ADC 8BIT SERIAL I/O 8-MSOP
- 配件 Emerson Network Power 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402（1005 公制） RES 14.7 OHM 1/16W .25% SMD 0402
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 0402（1005 公制） CLINCHER R/A LATCHING HEADER
- 熱 - 墊，片 Laird Thermal Products 0402（1005 公制） TFLEX 3160,DC1 9" X 9"
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 17.8KOHM 1/10W .25% SMD 0603
- 數據采集 - 模數轉換器 Texas Instruments 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC CONVERTER A/D 8BIT 8-SOIC
- 編碼器 CUI Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） PROG ENCODER CW 200PPR 8POLE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402（1005 公制） RES 14.7 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 0402（1005 公制） CLINCHER R/A LATCHING HEADER
- 熱 - 墊，片 Laird Thermal Products 0402（1005 公制） TFLEX 3180 9" X 9"
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 17.8K OHM 1/10W 1% SMD 0603
0755-83286481 
