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APA300-FG256 全國供應商、價格、PDF資料
APA300-FG256詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：73728
- I/O數：186
- 柵極數：300000
- 電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
APA300-FG256A詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：73728
- I/O數：186
- 柵極數：300000
- 電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
APA300-FG256I詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：73728
- I/O數：186
- 柵極數：300000
- 電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
- 電容器 EPCOS Inc 1500UF 250V 35X40 SNAP-IN
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 18POS PIN
- 按鈕 TE Connectivity SWITCH PUSH DPDT 0.05A 48V
- 振蕩器 Abracon Corporation 6-SMD，無引線（DFN，LCC） OSC 72.000 MHZ CMOS MEMS SMD
- 三端雙向可控硅開關 NXP Semiconductors TO-220-3 TRIAC 600V 16A TO220AB
- 配件 Honeywell Sensing and Control TO-220-3 COVERS PADDLE SWES 1/2 COVER TYP
- FET - 單 Alpha & Omega Semiconductor Inc TO-220-3 MOSFET N-CH 700V 9A TO220
- 電容器 EPCOS Inc 1500UF 250V 35X40 SNAP-IN
- 配件 NKK Switches SW KEY TUBULAR HIGH SECURITY #23
- 振蕩器 Abracon Corporation 6-SMD，無引線（DFN，LCC） OSC 80 MHZ CMOS MEMS SMD
- 三端雙向可控硅開關 NXP Semiconductors TO-220-3 TRIAC 600V 16A TO220AB
- 配件 Honeywell Sensing and Control TO-220-3 COVERS PADDLE SWES 1/2 COVER TYP
- FET - 單 Alpha & Omega Semiconductor Inc TO-220-3 整包 MOSFET N-CH 700V 11A TO220F
- 配件 NKK Switches TO-220-3 整包 SW KEY TUBULAR HIGH SECURITY #25
- 電容器 EPCOS Inc 330UF 250V 25X25 SNAP-IN
0755-88291559 
0755-23919407 
