A42MX36-1BG272詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
- 系列：MX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：2560
- I/O數：202
- 柵極數：54000
- 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：272-BBGA
- 供應商器件封裝：272-PBGA（27x27）
A42MX36-1BG272I詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
- 系列：MX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：2560
- I/O數：202
- 柵極數：54000
- 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：272-BBGA
- 供應商器件封裝：272-PBGA（27x27）
A42MX36-1BGG272詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
- 系列：MX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：2560
- I/O數：202
- 柵極數：54000
- 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：272-BBGA
- 供應商器件封裝：272-PBGA（27x27）
A42MX36-1BGG272I詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
- 系列：MX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：2560
- I/O數：202
- 柵極數：54000
- 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：272-BBGA
- 供應商器件封裝：272-PBGA（27x27）
A42MX36-1CQ208詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP
- 系列：MX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：2560
- I/O數：176
- 柵極數：54000
- 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：208-BFCQFP，帶拉桿
- 供應商器件封裝：208-CQFP（75x75）
A42MX36-1CQ208B詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP
- 系列：MX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：2560
- I/O數：176
- 柵極數：54000
- 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-
- 封裝/外殼：208-BFCQFP，帶拉桿
- 供應商器件封裝：208-CQFP（75x75）
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 154 OHM 1/8W .1% SMD 1206
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN HSG RCPT STRGHT 8POS SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 294K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 272-BBGA IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 13.3 OHM 1/10W .25% SMD 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0603（1608 公制） LEGEND PLATE STD A22 SERIES TRAN
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div 0603（1608 公制） END CAPS
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 154 OHM 1/8W .5% SMD 1206
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN HSG RCPT STRGHT 8POS SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 294K OHM 1/8W .5% SMD 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 13.7 OHM 1/10W .25% SMD 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0603（1608 公制） LEGEND PLATE STD A22 SERIES TRAN
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div 0603（1608 公制） END CAPS
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN HSG RCPT STRGHT 8POS SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 15.4K OHM 1/8W .5% SMD 1206
0755-/8321846 
0755-23914006 
