A3P600L-FG144 全國供應商、價格、PDF資料
A3P600L-FG144詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
- 系列：ProASIC3L
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：110592
- I/O數：97
- 柵極數：600000
- 電壓_電源：1.14V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：144-LBGA
- 供應商器件封裝：144-FPBGA（13x13）
A3P600L-FG144I詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
- 系列：ProASIC3L
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：110592
- I/O數：97
- 柵極數：600000
- 電壓_電源：1.14V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：144-LBGA
- 供應商器件封裝：144-FPBGA（13x13）
- 熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 徑向 END CAP MOLDED PART
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 軸向 BOOT MOLDED
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 FCI 208-BFQFP CONN IDC SOCKET 36POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 徑向 HDR STR SR. 100 GP
- 電路板襯墊，支座 Keystone Electronics 徑向 STDOFF HEX M/F 8-32 1.75"L ALUM
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 50 OHM 5% WIREWOUND
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 FCI 144-LBGA CONN IDC SOCKET 14POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 徑向 BERGSTIK
- 光纖 TE Connectivity 徑向 C/A MT-RJ/MT-RJ MM
- 音頻 Hammond Manufacturing 徑向 TRANSF AUDIO 12K/48K 150/600 IMP
- 燈 - 白熾燈，氖燈 Chicago Miniature Lighting, LLC 徑向 LAMP T-2 MINI BAYONET BASE
010-62104931、 
