A15326-03詳細規格
- 類別：熱 - 墊，片
- 描述：TFLEX 360,DC1 9" X 9"
- 系列：*
- 制造商：Laird Thermal Products
- 應用：
- 形狀：
- 外形：
- 厚度：
- 材料：
- 粘合劑：
- 底布qqq載體：
- 顏色：
- 熱阻率：
- 導熱率：
- 矩形- 接頭，公引腳 3M 0805（2012 公制） CONN HEADER .100 SNGL STR 26POS
- 熱 - 墊，片 Laird Thermal Products 0805（2012 公制） TFLEX 350 18" X 18"
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 49.9 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 93.1K OHM 1/8W .5% SMD 0805
- 帶 3M (TC) 0805（2012 公制） TAPE DAMPING FOIL 2" X 5YD
- 連接器，互連器件 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN PLUG 7POS STRGHT W/SKT
- 面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 3M 0805（2012 公制） HEADER 8POS STR DUAL INSUL 2ROW
- D-Sub，D 形 - 后殼，防護罩 Norcomp Inc. 0805（2012 公制） BACKSHELL DB9 METALIZED PLASTIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 953 OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 4.02 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN HSG PLUG STRGHT 7POS SKT
- 端子 - PC 引腳 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805（2012 公制） TERM SOLDER SLOT .024"D .053"L
- D-Sub，D 形 - 后殼，防護罩 Norcomp Inc. 0805（2012 公制） BACKSHELL DB25 GREY PLASTIC
- 面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 3M 0805（2012 公制） HEADER 8POS STR DUAL INSUL 2ROW
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 95.3K OHM 1/8W .1% SMD 0805
0755-83223003 
