93LC66CT-I_MC 全國供應商、價格、PDF資料
93LC66CT-I/MC詳細規格
- 類別：存儲器
- 描述：IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
- 系列：-
- 制造商：Microchip Technology
- 格式_存儲器：EEPROMs - 串行
- 存儲器類型：EEPROM
- 存儲容量：4K（512 x 8 或 256 x 16）
- 速度：2MHz，3MHz
- 接口：Microwire 3 線串行
- 電壓_電源：2.5 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：8-VFDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：8-DFN（2x3）
- 包裝：Digi-Reel®
93LC66CT-I/MC詳細規格
- 類別：存儲器
- 描述：IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
- 系列：-
- 制造商：Microchip Technology
- 格式_存儲器：EEPROMs - 串行
- 存儲器類型：EEPROM
- 存儲容量：4K（512 x 8 或 256 x 16）
- 速度：2MHz，3MHz
- 接口：Microwire 3 線串行
- 電壓_電源：2.5 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：8-VFDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：8-DFN（2x3）
- 包裝：帶卷 (TR)
93LC66CT-I/MC詳細規格
- 類別：存儲器
- 描述：IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
- 系列：-
- 制造商：Microchip Technology
- 格式_存儲器：EEPROMs - 串行
- 存儲器類型：EEPROM
- 存儲容量：4K（512 x 8 或 256 x 16）
- 速度：2MHz，3MHz
- 接口：Microwire 3 線串行
- 電壓_電源：2.5 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：8-VFDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：8-DFN（2x3）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 陶瓷 Kemet 1210（3225 公制） CAP CER 820PF 50V 1% NP0 1210
- 陶瓷 Kemet 徑向，圓盤 CAP CER 24PF 250V 5% RADIAL
- 存儲器 Microchip Technology 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8TSSOP
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非標準 INDUCTOR POWER 1.2UH 5.6A SMD
- 陶瓷 Kemet 徑向，圓盤 CAP CER 27PF 250V 5% RADIAL
- 邏輯 -計數器，除法器 Texas Instruments 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC 7-STAGE BIN RIP CNTR 14TSSOP
- 連接器，互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 24POS BOX MNT W/SKTS
- 陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 470PF 50V 5% NP0 1206
- 陶瓷 Kemet 1210（3225 公制） CAP CER 820PF 200V 5% NP0 1210
- 邏輯 -計數器，除法器 Texas Instruments 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC 7-STAGE BIN RIP CNTR 14-TSSOP
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非標準 INDUCTOR POWER 10UH 3A SMD
- 陶瓷 Kemet 徑向，圓盤 CAP CER 27PF 250V 5% RADIAL
- 連接器，互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 24POS BOX MNT W/SKTS
- 陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 470PF 50V 5% NP0 1206
- 陶瓷 Kemet 1210（3225 公制） CAP CER 8200PF 50V 2% NP0 1210
0755-22655674 
