91931-31111LF 全國供應商、價格、PDF資料
91931-31111LF詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- 系列:Conan™, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 連接器類型:插座,外罩觸點
- 針腳數:11
- 間距:0.039"(1.00mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:板導軌,固定焊尾
- 觸頭鍍層:金或金,GXT?
- 觸頭鍍層厚度:15µin(0.38µm)
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度:4.15mm,4.5mm,5mm,5.5mm,6mm,7mm,7.52mm
- 板上高度:0.129"(3.29mm)
91931-31111LF詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- 系列:Conan™, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 連接器類型:插座,外罩觸點
- 針腳數:11
- 間距:0.039"(1.00mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:板導軌,固定焊尾
- 觸頭鍍層:金或金,GXT?
- 觸頭鍍層厚度:15µin(0.38µm)
- 包裝:帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度:4.15mm,4.5mm,5mm,5.5mm,6mm,7mm,7.52mm
- 板上高度:0.129"(3.29mm)
91931-31111LF詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- 系列:Conan™, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 連接器類型:插座,外罩觸點
- 針腳數:11
- 間距:0.039"(1.00mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:板導軌,固定焊尾
- 觸頭鍍層:金或金,GXT?
- 觸頭鍍層厚度:15µin(0.38µm)
- 包裝:Digi-Reel®
- 接合堆疊高度:4.15mm,4.5mm,5mm,5.5mm,6mm,7mm,7.52mm
- 板上高度:0.129"(3.29mm)
- 熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 12K OHM 4 RES 1206
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 FCI CONN RECPT 9POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 TDK Corporation CAPACITORS CERAMIC
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 50V 1% NP0 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)寬(長側)2225(5664 公制) CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- 熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805
- 陶瓷 TDK Corporation CAPACITORS CERAMIC
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)寬(長側)2225(5664 公制) CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 2225
- 熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING