|
|
|
| | | |
|
| |
91911-31315LF 全國供應商、價格、PDF資料
91911-31315LF詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN HEADER 15POS 1MM VERT SMD
- 系列：Conan™, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 連接器類型：接頭，中央觸點帶
- 針腳數：15
- 間距：0.039"（1.00mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金或金，GXT?
- 觸頭鍍層厚度：15µin（0.38µm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度：5mm
- 板上高度：0.068"（1.73mm）
91911-31315LF詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN HEADER 15POS 1MM VERT SMD
- 系列：Conan™, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 連接器類型：接頭，中央觸點帶
- 針腳數：15
- 間距：0.039"（1.00mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金或金，GXT?
- 觸頭鍍層厚度：15µin（0.38µm）
- 包裝：Digi-Reel®
- 接合堆疊高度：5mm
- 板上高度：0.068"（1.73mm）
91911-31315LF詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN HEADER 15POS 1MM VERT SMD
- 系列：Conan™, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 連接器類型：接頭，中央觸點帶
- 針腳數：15
- 間距：0.039"（1.00mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金或金，GXT?
- 觸頭鍍層厚度：15µin（0.38µm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度：5mm
- 板上高度：0.068"（1.73mm）
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 160 OHM 1/10W .25% SMD 0603
- 熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 0603（1608 公制） BOOT MOLDED
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 FCI 0603（1608 公制） CONN HEADER 15POS 1MM VERT SMD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN HSG RCPT FLANGE 31POS SKT
- 數據采集 - 數模轉換器 Analog Devices Inc 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC DAC 14BIT I2C QUAD 16TSSOP
- 矩形 - 外殼 Molex Connector Corporation 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） CONN RCPT HOUSING 3POS 2.5MM
- 電路板襯墊，支座 Bivar Inc 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） SPACER TUB 13MMX0.187 OD 0.091
- 連接器，互連器件 TE Connectivity 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） CONN RCPT 15POS FLANGE W/PINS
- 熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） BOOT MOLDED
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN HSG RCPT FLANGE 31POS SKT
- 矩形 - 外殼 Molex Connector Corporation 0603（1608 公制） CONN RCPT HOUSING 6POS 2.5MM
- 數據采集 - 數模轉換器 Analog Devices Inc 16-WFQFN 裸露焊盤，CSP IC DAC 16BIT I2C QUAD 16LFCSP
- 連接器，互連器件 TE Connectivity 16-WFQFN 裸露焊盤，CSP CONN RCPT 15POS FLANGE W/PINS
- 電路板襯墊，支座 Bivar Inc 16-WFQFN 裸露焊盤，CSP SPACER TUB 18MMX0.187 OD 0.091
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 160 OHM 1/10W 1% SMD 0603
0755-23917105 
0755-23914006 
