90130-3216 全國供應商、價格、PDF資料
90130-3216詳細規格
- 類別：矩形- 接頭，公引腳
- 描述：CONN HEADER 16POS .100" R/A GOLD
- 系列：C-Grid III™ 90130
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 觸頭類型：公形引腳
- 連接器類型：接頭，有罩
- 針腳數：16
- 加載的針腳數：全部
- 間距：0.100"（2.54mm）
- 排數：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 觸頭配接長度：0.266"（6.75mm）
- 安裝類型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 緊固類型：-
- 特性：-
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：15µin（0.38µm）
- 顏色：黑
- 包裝：托盤
- 端子 - PC 引腳插座，插口 Mill-Max Manufacturing Corp. 軸向 CONN RECEPT PIN .022-.032" .125"
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP
- 處理劑，清潔劑，擦拭布 MG Chemicals 100-TQFP CLEANING WIPE LCD TUB 50 WIPES
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Connector Corporation 100-TQFP CONN HEADER 34POS .100" R/A TIN
- 電容器 Kemet 2917（7343 公制） CAP ALUM 390UF 2V 20% SMD
- 配件 Honeywell Sensing and Control 2917（7343 公制） LIMIT AND ENCLOSED HDW PACKET
- 連接器，互連器件 TE Connectivity 2917（7343 公制） CONN RCPT 7POS 0 DEG GRAY/GRAY
- 矩形- 接頭，插座，母插口 TE Connectivity 2917（7343 公制） CONN RCPT 17POS .156 GOLD
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 160-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
- 端子 - 鏟形 Keystone Electronics 160-BQFP TERM BLOCK SPADE FLANGE #8 UNINS
- 電容器 Kemet 2917（7343 公制） CAP ALUM 470UF 2V 20% SMD
- 功率 Hammond Manufacturing 2917（7343 公制） TRANSFORMER CHASSIS MOUNT
- 連接器，互連器件 TE Connectivity 2917（7343 公制） CONN RCPT 10POS 80 DEG GRAY/GRAY
- 配件 Honeywell Sensing and Control 2917（7343 公制） LIMIT AND ENCLOSED HDW PACKET
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
13510131896 
0755-29275935 
