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9-1879539-4 全國供應商、價格、PDF資料
9-1879539-4詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 475K OHM 1W 1% 2512
- 系列：CRGV, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：475k
- 功率333W444：1W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：2512（6432 公制）
- 供應商器件封裝：2512
- 大小/尺寸：0.252" L x 0.126" W（6.40mm x 3.20mm）
- 高度：-
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 陶瓷 Kemet 徑向 CAP CER 1000PF 2KV 10% RADIAL
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 10K OHM 4 RES 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 270PF 630V 5% NP0 1206
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 2010（5025 公制） RES 5.62M OHM 1/2W 1% 2010
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.15UF 16V 5% X7R 0805
- 薄膜 AVX Corporation 1812（4532 公制） CAP FILM 0.047UF 63VDC 1812
- 連接器，互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 10POS INLINE W/SKTS
- 陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 470PF 25V 10% X5R 0201
- 陶瓷 Kemet 徑向 CAP CER 0.1UF 100V 10% RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 3300PF 630V 5% NP0 1206
- 薄膜 AVX Corporation 1812（4532 公制） CAP FILM 0.1UF 100VDC 1812
- 連接器，互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 10POS INLINE W/SKTS
- 陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 470PF 25V 10% X5R 0201
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 10K OHM 4 RES 1206
