740X043100JP 全國供應商、價格、PDF資料
740X043100JP詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 10 OHM 2 RES 0302
- 系列：740
- 制造商：CTS Resistor Products
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：10
- 電阻器數：2
- 引腳數：4
- 每元件功率：31mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：0302（0806 公制），凸面
- 供應商器件封裝：0201 x 2
- 大小/尺寸：0.031" L x 0.024" W（0.80mm x 0.60mm）
- 高度：0.014"（0.35mm）
- 包裝：帶卷 (TR)
740X043100JP詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 10 OHM 2 RES 0302
- 系列：740
- 制造商：CTS Resistor Products
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：10
- 電阻器數：2
- 引腳數：4
- 每元件功率：31mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：0302（0806 公制），凸面
- 供應商器件封裝：0201 x 2
- 大小/尺寸：0.031" L x 0.024" W（0.80mm x 0.60mm）
- 高度：0.014"（0.35mm）
- 包裝：Digi-Reel®
740X043100JP詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 10 OHM 2 RES 0302
- 系列：740
- 制造商：CTS Resistor Products
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：10
- 電阻器數：2
- 引腳數：4
- 每元件功率：31mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：0302（0806 公制），凸面
- 供應商器件封裝：0201 x 2
- 大小/尺寸：0.031" L x 0.024" W（0.80mm x 0.60mm）
- 高度：0.014"（0.35mm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 配件 Tripp Lite 徑向 BATT PACK EXT 24V 2U W/CABLE
- 保險絲 Cooper Bussmann 5mm x 20mm FUSE 3.15A 250V FAST CRM 5X20 IE
- 存儲器 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOP
- 電源輸入 - 輸入端，輸出端，模塊 Qualtek 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） OUTLET NEMA5-15R SNAP-IN DUPLEX
- 三端雙向可控硅開關 NXP Semiconductors TO-220-3 TRIAC 800V 8A TO220AB
- RF FET NXP Semiconductors SOT-538A BASESTATION DVR 2.2GHZ SOT538A
- 保險絲 Cooper Bussmann 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4" FUSE 1/2A 250V FAST AGC GLASS
- 陶瓷 Kemet 徑向 CAP CER 100PF 3KV 5% RADIAL
- 保險絲 Cooper Bussmann 5mm x 20mm FUSE .125A 250V TLAG 5X20 IEC
- 存儲器 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOP
- 三端雙向可控硅開關 NXP Semiconductors TO-220-3 TRIAC 600V 12A TO220AB
- RF FET NXP Semiconductors SOT-502B BASESTATION FINAL 1GHZ SOT502B
- 保險絲 Cooper Bussmann 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4" FUSE 1/2A 250V FAST AGC GLASS
- 陶瓷 Kemet 徑向 CAP CER 10000PF 200V 5% RADIAL
- 保險絲 Cooper Bussmann 5mm x 20mm FUSE .16A 250V TLAG GLASS UL CSA
0755-83223003 
