70-1002-0510 全國供應商、價格、PDF資料
70-1002-0510詳細規格
- 類別：焊接
- 描述：SOLDER 500G JAR, SN63/PB37
- 系列：531
- 制造商：Kester Solder
- 制程：有引線
- 類型：焊膏
- 焊劑類型：水溶性
- 復合體：Sn63Pb37（63/37）
- 線規：-
- 直徑：-
- 芯體尺寸：-
- 形態：廣口瓶裝，500g（17 oz）
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 976 OHM 1/8W 0.1% 0805
- 光纖 TE Connectivity 0805（2012 公制） C/A 62.5/125UM LSZH MTRJ 5M1
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 0805（2012 公制） QKE HDR
- 電容器 Rubycon CAP ALUM 180UF 63V 20% RADIAL
- 配件 Amulet Technologies LLC PEN STYLUS
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div TRANS 16PT 24VDC ISOLATED
- 晶體 CTS-Frequency Controls 2-SMD CRYSTAL 20.00000 MHZ 10PF SMD
- 配件 TE Connectivity 2-SMD CABLE ROUND BRAID SPEC 44 16AWG
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 2.10K OHM 1/8W 0.1% 0805
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 0805（2012 公制） QKE HDR
- 電容器 Rubycon CAP ALUM 330UF 63V 20% RADIAL
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div TRANS 16PT 24VDC ISOLATED
- 配件 TE Connectivity CABLE ROUND BRAID SPEC 44 16AWG
- 晶體 CTS-Frequency Controls 2-SMD CRYSTAL 24.57600 MHZ 10PF SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 48.7K OHM 1/8W 0.1% 0805
010-62104931、 
