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5745171-5詳細規格
- 類別：D-Sub，D 形 - 后殼，防護罩
- 描述：CONN BACKSHELL DB9 DIE CAST
- 系列：AMPLIMITE
- 制造商：TE Connectivity
- 配件類型：兩件后殼
- 針腳數：9
- 電纜類型：圓形
- 電纜出口：180°
- 屏蔽：屏蔽
- 材料：金屬 - 鋅合金
- 鍍層：在銅上鍍鎳
- 硬件：組裝硬件，應力消除
- 特性：組件套件，配接螺釘 4-40
- 顏色：銀
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.3NF 5% 1600V MKP
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 32-TQFP IC MCU 8KB FLASH 20MHZ 32-TQFP
- 固態 Avago Technologies US Inc. 6-DIP（0.300"，7.62mm） RELAY SSR SPST SGL 0.6A 6DIP
- D-Sub TE Connectivity 6-DIP（0.300"，7.62mm） CONN DSUB RCPT 37POS T/H RA GOLD
- 電容器 EPCOS Inc 4700UF 80V 25.4X50 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.12UF 250VDC RADIAL
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 270UF 400V
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向，圓盤 CAP CER 1000PF 3KV 20% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 32-VFQFN 裸露焊盤 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32VQFN
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 4700PF 1.6KVDC RADIAL
- 電容器 EPCOS Inc 18000UF 25V 25.4X45 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.018UF 400VDC RADIAL
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向，圓盤 CAP CER 2000PF 3KV 10% RADIAL
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 390UF 400V
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 20-WFQFN 裸露焊盤 MCU AVR 8K FLASH 15MHZ 20-QFN
0755-83200050 
0755-23914006 
