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5646373-1詳細規格
- 類別：背板 - 硬公制，標準
- 描述：2MM HM,ASY,T-E,HDR,08R,200,AP
- 系列：Z-Pack
- 制造商：TE Connectivity
- 連接器類型：接頭，公引腳
- 連接器樣式：E 25
- 針腳數：200
- 加載的針腳數：全部
- 間距：0.079"（2.00mm）
- 排數：8
- 安裝類型：通孔
- 端接：壓配式
- 連接器用途：背板
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
- 包裝：管件
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0033UF 10% 630V
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 390PF 100V 2% NP0 0805
- 適配器 Atmel 0805（2012 公制） STK600 ROUTING CARD AVR
- 背板 - 硬公制，標準 TE Connectivity 0805（2012 公制） 2MM HM ASY,T-D,HDR,8R,128P
- 陶瓷 AVX Corporation 0606（1616 公制） CAP CER 16PF 150V 5% 0606
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 180UF 420V
- LED - 電路板指示器，陣列，發光條，條形圖 Dialight LED CBI 3MM 3X1 YELLOW/X/X DIFF
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 150PF 50V 2% NP0 0402
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.033UF 5% 630V
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 1200UF 250V
- 陶瓷 AVX Corporation 0606（1616 公制） CAP CER 18PF 150V 1% 0606
- LED - 電路板指示器，陣列，發光條，條形圖 Dialight 0606（1616 公制） LED CBI 3MM 3X1 YLW/GRN/RED DIFF
- 適配器 Atmel 0606（1616 公制） STK600 ROUTING CARD AVR
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0039UF 5% 630V
0755-89697985 
