55560-0407 全國供應商、價格、PDF資料
55560-0407詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列:SlimStack™ 55560
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 連接器類型:插頭,外罩觸點
- 針腳數:40
- 間距:0.020"(0.50mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:-
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 包裝:散裝
- 接合堆疊高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
55560-0407詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列:SlimStack™ 55560
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 連接器類型:插頭,外罩觸點
- 針腳數:40
- 間距:0.020"(0.50mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:-
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 包裝:Digi-Reel®
- 接合堆疊高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
55560-0407詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列:SlimStack™ 55560
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 連接器類型:插頭,外罩觸點
- 針腳數:40
- 間距:0.020"(0.50mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:-
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
55560-0407詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列:SlimStack™ 55560
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 連接器類型:插頭,外罩觸點
- 針腳數:40
- 間距:0.020"(0.50mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:-
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 包裝:帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.012UF 100V X7R 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805(2012 公制) CONN EDGECARD 30POS .156 WW
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) CONN PLUG 30POS 1.5MM SMD .5MM
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0022UF 5% 630V
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 1000PF 16V 10% X7R 0805
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.47UF 10% 400V
- 配件 Circuitco Electronics LLC BEAGLEBONE AUDIO CAPE
- 配件 TE Connectivity BOOTSEAL GRAY 1/4-40 TTMTA/GAM
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.012UF 50V 10% X7R 0805
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0805
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 2200PF 630VDC RADIAL
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.68UF 5% 400V
- 配件 Circuitco Electronics LLC BEAGLEBONE AUDIO CAPE
- RF 天線 Laird Technologies IAS ANT MOB COIL VHF 157MHZ 3DB 41"
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.12UF 25V 10% X7R 0805