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53885-0608 全國供應商、價格、PDF資料

53885-0608詳細規格: 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂; 描述：CONN PLUG 60POS 2.5MM SMD .5MM; 系列：SlimStack™ 53885; 制造商：Molex Connector Corporation; 連接器類型：插頭，外罩觸點; 針腳數：60; 間距：0.020"（0.50mm）; 排數：2; 安裝類型：表面貼裝; 特性：-; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）; 包裝：帶卷 (TR); 接合堆疊高度：2.5mm; 板上高度：0.058"（1.48mm）

53885-0608詳細規格: 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂; 描述：CONN PLUG 60POS 2.5MM SMD .5MM; 系列：SlimStack™ 53885; 制造商：Molex Connector Corporation; 連接器類型：插頭，外罩觸點; 針腳數：60; 間距：0.020"（0.50mm）; 排數：2; 安裝類型：表面貼裝; 特性：-; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）; 包裝：Digi-Reel®; 接合堆疊高度：2.5mm; 板上高度：0.058"（1.48mm）

53885-0608詳細規格: 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂; 描述：CONN PLUG 60POS 2.5MM SMD .5MM; 系列：SlimStack™ 53885; 制造商：Molex Connector Corporation; 連接器類型：插頭，外罩觸點; 針腳數：60; 間距：0.020"（0.50mm）; 排數：2; 安裝類型：表面貼裝; 特性：-; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）; 包裝：剪切帶 (CT); 接合堆疊高度：2.5mm; 板上高度：0.058"（1.48mm）

53885-0608詳細規格: 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂; 描述：CONN PLUG 60POS 2.5MM SMD .5MM; 系列：SlimStack™ 53885; 制造商：Molex Connector Corporation; 連接器類型：插頭，外罩觸點; 針腳數：60; 間距：0.020"（0.50mm）; 排數：2; 安裝類型：表面貼裝; 特性：-; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）; 包裝：散裝; 接合堆疊高度：2.5mm; 板上高度：0.058"（1.48mm）

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B37979N5471J051
陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 470PF 50V 5% RADIAL
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ASBM41BG
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IGBT Microsemi Power Products Group SP1 IGBT 600V 225A 480W SP1

復制成功！

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