533294-5詳細規格
- 類別：背板 - 專用
- 描述：HDI PIN ASSY 3 ROW 312 POS
- 系列：HDI（高密度互連）
- 制造商：TE Connectivity
- 連接器用途：-
- 連接器類型：接頭，公引腳
- 連接器樣式：高密度（HDC，HDI，HPC）
- 針腳數：312
- 加載的針腳數：全部
- 間距：0.100"（2.54mm）
- 排數：3
- 列數：-
- 安裝類型：通孔
- 端接：壓配式
- 觸頭布局（典型）：-
- 特性：配接導軌模槽
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
- 顏色：自然色
- 包裝：管件
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 44-VFQFN 裸露焊盤 MCU AVR 16K FLASH 20MHZ 44-QFN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 44-VFQFN 裸露焊盤 CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD
- 背板 - 專用 TE Connectivity 44-VFQFN 裸露焊盤 HDI PIN ASSY 3 ROW 294 POS
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 1000PF 1.5KVDC RADIAL
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 220UF 16V 20% SMD
- 熱敏 - 散熱器 CTS Thermal Management Products 徑向，Can - SMD HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
- 同軸，RF TE Connectivity 徑向，Can - SMD CONN JACK BNC RT ANG 50 OHM GOLD
- 固定式 Bourns Inc. 徑向 CHOKE RF HI CURRENT 100UH 10%
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 44-VFQFN 裸露焊盤 MCU AVR 16KB FLASH 20MHZ 44-VQFN
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 1500PF 1.5KVDC RADIAL
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 33UF 16V 20% SMD
- 同軸，RF TE Connectivity 徑向，Can - SMD CONN JACK BNC RT ANG 50 OHM GOLD
- 熱敏 - 散熱器 CTS Thermal Management Products 徑向，Can - SMD HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
- LED - 電路板指示器，陣列，發光條，條形圖 Dialight 徑向，Can - SMD LED 5MM QUAD SUP DIFF RED PC MNT
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 44-VFQFN 裸露焊盤 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFN
021-51872165/ 
