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5024264010 全國供應商、價格、PDF資料
5024264010詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN RCPT 40POS .4MM VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 502426
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數：40
- 間距：0.016"（0.40mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度：1mm
- 板上高度：0.039"（1.00mm）
5024264010詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN RCPT 40POS .4MM VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 502426
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數：40
- 間距：0.016"（0.40mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包裝：Digi-Reel®
- 接合堆疊高度：1mm
- 板上高度：0.039"（1.00mm）
5024264010詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN RCPT 40POS VERT DUAL SMD
- 系列：SlimStack™ 502426
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數：40
- 間距：0.016"（0.40mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度：1mm
- 板上高度：0.039"（1.00mm）
- 邏輯 - 變換器 NXP Semiconductors 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC TRANSCVR TRI-ST DL 24TSSOP
- 邏輯 - 觸發器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC FLIP-FLOP D POS-EDGE 8-XSON
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Molex Inc CONN RCPT 26POS .4MM VERT SMD
- D-Sub Norcomp Inc. CONN DB9 MALE FILTERED DIP SLD
- 矩形- 接頭，公引腳 TE Connectivity CONN HEADER 10POS VERT .156 GOLD
- 模具組 TE Connectivity TOOL DIE ASSY 8AWG
- 配件 Pulsar PCB/DECAL PRO KIT COMBO
- 面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 FCI CONN STACKER 72POS 0.100" T/H
- 邏輯 - 變換器 NXP Semiconductors 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC TRANSCVR TRI-ST DL 24TSSOP
- D-Sub Norcomp Inc. 8-XFDFN CONN DB9 FMAL FILTERED WIRE WRAP
- 套管 - 音頻 Schurter Inc 8-XFDFN AUDIO SOCKET 2.5MM 3P PCB
- 矩形- 接頭，公引腳 TE Connectivity 8-XFDFN CONN HEADER 14POS VERT .156 GOLD
- 配件 Pulsar 8-XFDFN PCB/DECAL PRO KIT COMBO
- 面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 FCI 8-XFDFN CONN STACKER 10POS 0.100" T/H
- 邏輯 - 變換器 NXP Semiconductors 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC TXRX TRANSLATING DUAL 24TSSOP
0755-23917105 
