5-146505-9 全國供應商、價格、PDF資料
5-146505-9詳細規格
- 類別：面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器
- 描述：CONN HEADR 18POS .100" DUAL ROW
- 系列：AMPMODU Mod II
- 制造商：TE Connectivity
- 針腳數：18
- 間距：0.100"（2.54mm）
- 排數：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 長度_總：1.330"（33.78mm）
- 長度_柱（配接）：0.120"（3.05mm）
- 長度_堆疊高度：1.100"（27.94mm）
- 長度_焊尾：0.110"（2.79mm）
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接
- 觸頭鍍層_柱（配接）：錫
- 觸頭鍍層厚度_柱（配接）：-
- 顏色：黑
- 包裝：散裝
- 力 Interlink Electronics 0603（1608 公制） VERSAPAD USB - FFC CONNECTOR
- 存儲器 - 直插式模塊插口 Molex Connector Corporation 0603（1608 公制） CONN SOCKT SODIMM R/A 144POS SMD
- 面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN HEADR 10POS .100" DUAL ROW
- 背板 - 專用 FCI 0603（1608 公制） R/A REC POWERBLADE
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 0603（1608 公制） CONN HEADER 9POS .100" R/A GOLD
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 20-SOIC（0.220"，5.59mm 寬） RES ARRAY 1K OHM 19 RES 20-SOIC
- 邏輯 - 緩沖器，驅動器，接收器，收發器 NXP Semiconductors 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 32.4 OHM 1/3W 1% 0805
- 力 Interlink Electronics 0805（2012 公制） VERSAPAD USB - 8-PIN HEADER
- 背板 - 專用 FCI 0805（2012 公制） R/A SOLDER REC PWRBLADE
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 0805（2012 公制） CONN HEADER 11POS .100" R/A GOLD
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 20-SOIC（0.220"，5.59mm 寬） RES ARRAY 1M OHM 19 RES 20-SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 392 OHM 1/3W 1% 0805
- 邏輯 - 緩沖器，驅動器，接收器，收發器 NXP Semiconductors 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
- 配件 Rabbit Semiconductor 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） CABLE 20" FOR PNL MT KEYBD/DSPLY
