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3DK2166詳細規格
- 類別：通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
- 描述：DEV EVAL KIT H8S/2166
- 系列：H8®
- 制造商：Renesas Electronics America
- 模塊/板類型：
- 類型：MCU
- 配套使用產品/相關產品：H8S/2166
- 內容：3-D 板、跳線鏈路、接頭連接器和光盤
- 支架 - 元件 Vector Electronics PANEL SIDE 9U X 400MM W/FLANGE
- 微調器 Bourns Inc. TRIMMER 50K OHM 0.75W TH
- 磁性 - 位置，近程，速度（模塊） Honeywell Sensing and Control 非標準模塊 SENSOR MOD GEAR TOOTH 1.5
- 電源輸入 - 模塊 TE Connectivity 非標準模塊 MODULE POWER ENTRY MED SNAPIN 3A
- 光纖 TE Connectivity 非標準模塊 CA 62.5/125UM ZIP OMCER18
- 溫度調節器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- DC DC Converters Power-One 14-DIP 模塊（9 引線） DC/DC CONVERT 24V 0.3A
- 微調器 Bourns Inc. 14-DIP 模塊（9 引線） TRIMMER 500K OHM 0.75W TH
- LED - 分立式 Bivar Inc 徑向 LED TH 3MM 2LD GRN 565NM DFF 12V
- 光纖 TE Connectivity 徑向 SMA906 KIT 145UM NIBR/SST 3.1
- 溫度調節器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 100 OHM 10W 5% WW AXIAL
- 微調器 Bourns Inc. 軸向 TRIMMER 10 OHM 0.75W TH
- LED - 分立式 Bivar Inc 徑向 LED TH 3MM 2LD GRN 565NM TINT
- 通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Renesas Electronics America 徑向 DEV EVAL KIT H8S/2218
