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251R14S130FV4T詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 13PF 250V 1% NP0 0603; 系列：S; 制造商：Johanson Technology Inc; 電容：13pF; 電壓_額定：250V; 容差：±1%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：RF，微波，高頻; 等級：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.89mm）; 引線間距：-; 特性：高 Q 值，低損耗; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

251R14S130FV4T詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 13PF 250V 1% NP0 0603; 系列：S; 制造商：Johanson Technology Inc; 電容：13pF; 電壓_額定：250V; 容差：±1%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：RF，微波，高頻; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

2-34160-1
端子 - 環(huán)形 TE Connectivity 徑向 CONN RING 14-16 AWG #8 BLU P-G
9T12062A17R8FBHFT
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.8 OHM 1/8W 1% SMD 1206
251R14S110FV4T
陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 11PF 250V 1% NP0 0603
961405-9040804-AR
面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 3M 0603（1608 公制） HEADER 5POS STR DUAL INSUL 1ROW
9856.4300
電路板襯墊，支座 Schurter Inc 0603（1608 公制） TRANSIPILLAR RND M5 THR 64MM
AGLN250V5-ZVQG100I
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP
2-534236-1
矩形- 接頭，插座，母插口 TE Connectivity 100-TQFP CONN RCPT 42POS .100 DUAL T/H AU
AGRF700-2
PTC 可復(fù)位保險絲 TE Connectivity 徑向 POLYSWITCH PTC RESET 7A HLD T/R
2-34162-3
端子 - 環(huán)形 TE Connectivity 徑向 CONN RING TONGUE 16-14AWG #1/4
9863.2200
電路板襯墊，支座 Schurter Inc 0603（1608 公制） TRANSIPILLAR RND M6 THR 32MM
961406-8040804-AR
面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 3M 0603（1608 公制） HEADER 6POS STR DUAL INSUL 2ROW
2-534236-5
矩形- 接頭，插座，母插口 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN RCPT 50POS .100 DUAL T/H AU
AGRF700S-1
PTC 可復(fù)位保險絲 TE Connectivity 徑向 POLYSWITCH PTC RESET 7A HOLD
2-34168-1
端子 - 環(huán)形 TE Connectivity 徑向 CONN RING 10-12 AWG #6 YEL P-G
AGLP030V2-CS289I
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Microsemi SoC 289-TFBGA，CSBGA IC FPGA IGLOO PLUS 30K 289-CSP