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庫存索引1
» 型號"2306 199 55152"的供應(yīng)信息
2306 199 55152 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
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2306 199 55152詳細(xì)規(guī)格
類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES 1.5K OHM 3W 5% MET FILM SMD
系列：PR03
制造商：Vishay Phoenix Passive Components
電阻333Ω444：1.5k
功率333W444：3W
成分：金屬薄膜
特性：阻燃涂層
溫度系數(shù)：±250ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：SMD Z 彎曲軸
供應(yīng)商器件封裝：SMD
大小/尺寸：0.205" 直徑 x 0.650" L（5.20mm x 16.50mm）
高度：-
端子數(shù)：2
包裝：散裝
2306 199 55152供應(yīng)商
查看更多2306 199 55152的供應(yīng)商
4590-822K
固定式 API Delevan Inc 軸向 INDUCTOR HIGH CURRENT 8.2UH
23LC1024T-E/SN
存儲器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC SRAM SPI 1024K 2.5V 8SOIC
3314J-1-100E
微調(diào)器 Bourns Inc. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） TRIMMER 10 OHM 0.25W SMD
2306 199 55138
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Phoenix Passive Components SMD Z 彎曲軸 RES 1.3 OHM 3W 5% MET FILM SMD
220-3342-19-0602J
用于 IC 的插座，晶體管 3M SMD Z 彎曲軸 RECEPTACLE DIP SOCKET 20POS .3"
383LX222M400B092VS
電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向，罐 - 卡入式 - 5 引線 CAP ALUM 2200UF 400V 20% SNAP
462A011-12-0
熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 徑向，罐 - 卡入式 - 5 引線 BOOT MOLDED
4590R-103K
固定式 API Delevan Inc 軸向 INDUCTOR HIGH CURRENT 10.0UH
23LC512-I/SN
存儲器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC SRAM SPI 512K 2.5V 8SOIC
22-03-5085
矩形- 接頭，公引腳 Molex Connector Corporation SMD Z 彎曲軸 CONN HEADER 8POS 2.5MM VERT TIN
383LX223M063B052V
電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向，罐 - 卡入式 - 5 引線 CAP ALUM 22000UF 63V 20% SNAP
462A023-100-CS-1972-0
熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 徑向，罐 - 卡入式 - 5 引線 BOOT MOLDED
4590R-226K
固定式 API Delevan Inc 軸向 INDUCTOR HIGH CURRENT 22000UH
381LX151M400J042
電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向，Can - 卡入式 CAP ALUM 150UF 400V 20% SNAP
2306 199 55161
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Phoenix Passive Components SMD Z 彎曲軸 RES 160 OHM 3W 5% MET FILM SMD
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