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1879657-1詳細規格
- 類別：通孔電阻器
- 描述：RES 10.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 系列：H4, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：10
- 功率333W444：0.5W，1/2W
- 成分：金屬薄膜
- 特性：脈沖耐受
- 溫度系數：±15ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：軸向
- 供應商器件封裝：軸向
- 大小/尺寸：0.146" 直徑 x 0.394" L（3.70mm x 10.00mm）
- 高度：-
- 端子數：2
- 包裝：散裝
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 80-TQFP CONN SPRING 40POS DUAL .137 PCB
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Connector Corporation 80-TQFP CONN HEADER 28POS 2MM VERT GOLD
- 單二極管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 DIODE STD REC 1200V 8A D-PAK
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 84-LCC（J 形引線） IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Connector Corporation 84-LCC（J 形引線） CONN HEADER 6POS .100" R/A TIN
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 196K OHM 1/4W 0.5% AXIAL
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 軸向 CONN HOUSING 12POS .156
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 軸向 CONN SPRING 42POS DUAL .236 PCB
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Connector Corporation 軸向 CONN HEADER 36POS 2MM VERT GOLD
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 100-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Connector Corporation 100-BQFP CONN HEADER 26POS .100" R/A GOLD
- DIP Omron Electronics Inc-EMC Div 100-BQFP SWITCH DIP 3POS TOP ACT SMT
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 100-BQFP CONN HOUSING 4POS .156
- 單二極管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 DIODE STD RECVRY 1600V 8A D-PAK
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 CONN SPRING 44POS DUAL .217 PCB
