185473J63RAA 全國供應商、價格、PDF資料
185473J63RAA-F詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL
- 系列：185
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 電容：0.047µF
- 電壓_額定：
- 容差：±5%
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C
- 特點：通用
- 包裝：帶卷 (TR)
- 尺寸/尺寸：0.283" L x 0.098" W（7.20mm x 2.50mm）
- 高度_座高（最大）：0.256"（6.50mm）
185473J63RAA-F詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL
- 系列：185
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 電容：0.047µF
- 額定電壓_AC：40V
- 額定電壓_DC：63V
- 電介質材料：聚酯，金屬化
- 容差：±5%
- ESR（等效串聯電阻）：-
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 尺寸/尺寸：0.283" L x 0.098" W（7.20mm x 2.50mm）
- 高度_座高（最大）：0.256"（6.50mm）
- 端子：PC 引腳
- 引線間隔：0.197"（5.00mm）
- 特點：通用
- 應用：-
- 包裝：帶卷 (TR)
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 FCI 484-BGA CONN IDC SOCKET 24POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 4700PF 250VDC RADIAL
- D-Sub 3M 徑向 CONN D-SUB 25POS RCPT SLD CUP
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 208-BFQFP BERGSTIK
- 配件 Weidmuller 208-BFQFP ADAPTER SIMS7/300 FB40 KONV 3M
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 1000 OHM 5% WIREWOUND
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 FCI 軸向 CONN IDC SOCKET 26POS 2MM GOLD
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 徑向 BERGSTIK STRAIGHT
- 熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 徑向 END CAP MOLDED PART
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 軸向 BOOT MOLDED
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 FCI 208-BFQFP CONN IDC SOCKET 36POS 2MM GOLD
0755-83223003 
