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1676667-2詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 21.5 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：21.5
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 高負載 - 配件 Harting 非標準 PROTECTION COVER FOR HOODS 30MM
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 3.3UH MOLDED UNSHIELDED
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 19.1 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 箱 Hammond Manufacturing 0805（2012 公制） BOX POLY 3.5X3.5X2.4" GR/SM
- 光纖 Molex Inc 0805（2012 公制） SC CONN (MM128ZR) 90D BT 3MM 1PC
- 配件 Molex Inc 0805（2012 公制） PT BULB S-D ASS’Y G
- 多芯導線 Phoenix Contact 0805（2012 公制） CABLE 10COND PVC 50M
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF CHIP 3.9UH 5% SMD
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 24UH MOLDED UNSHIELDED
- 箱 Hammond Manufacturing 0805（2012 公制） BOX POLY 4.7X4.7X2.4" GR/CL
- 配件 Molex Inc 0805（2012 公制） PT BULB S-D ASS’Y W
- 光纖 Molex Inc 0805（2012 公制） SC CONN(MM128ZR)3MM 90DBT BLK
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.039UF 250VDC RADIAL
- 板至板 - 接頭，公引腳 TE Connectivity 徑向 CONN HDR BRKWAY 6POS 2MM 30GOLD
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 27UH 5% MOLDED UNSHIELD
