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1676334-2詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 402 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：402
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
1676334-2詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 402 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：402
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：Digi-Reel®
1676334-2詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 402 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：402
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 陶瓷 AVX Corporation 1825（4564 公制） CAP CER 470PF 3KV 5% NP0 1825
- 其它 Molex Connector Corporation 15A.TRI-CORD GFCI W/MOLD P/3-C
- 陶瓷 AVX Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 4700PF 2KV 20% X7R 1812
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 3.92K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） COIL 1.5UH UNSHIELDED SMD
- 其它 Molex Connector Corporation END CLAMP
- D-Sub Norcomp Inc. CONN DB9 FEMALE WW TIN
- 陶瓷 AVX Corporation 1825（4564 公制） CAP CER 470PF 3KV 5% NP0 1825
- 其它 Molex Connector Corporation 1825（4564 公制） 15A GFCI PLGMANUAL25’MLD 3X5-15
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR UNSHIELDED 15UH SMD
- D-Sub Norcomp Inc. 1812（4532 公制） CONN DB9 FEM HI PRO YLW CHROME
- 其它 Molex Connector Corporation 1812（4532 公制） INTERMEDIATE CAR
- 電源插座 Molex Connector Corporation 1812（4532 公制） 15A GFCI AUTO2’MLD TTAP 3X5-15
- 陶瓷 AVX Corporation 1825（4564 公制） CAP CER 470PF 3KV 10% NP0 1825
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 45.3K OHM 1/10W 0.1% 0805
