1676250-1詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 20.0K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：20k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：散裝
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF CHIP 150UH 5% SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 8.2PF 200V NP0 1206
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 200 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 箱 Hammond Manufacturing 0805（2012 公制） BOX PLAS 6.00X3.25X2.06" BLACK
- 光纖 TE Connectivity 0805（2012 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC YEL
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 150 OHM 1/2W 1% 1206
- 光纖 Conec 1206（3216 公制） FIBER OPTIC CBL ASSY IP67 30M
- 高負載 - 插件，模塊 Phoenix Contact 1206（3216 公制） PNEUMATIC ML/FML MOD 3POS
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.15UF 630VDC RADIAL
- 箱 Hammond Manufacturing 0805（2012 公制） BOX ABS 3.43X2.28X1.60" TR BL
- 光纖 TE Connectivity 0805（2012 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC YEL
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 1.47K OHM 1/2W 1% 1206
- 光纖 Conec 1206（3216 公制） FIBER CBL ASSY ZINC IP67 1M
- 觸點 - 多用途 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN SKT .062 14-18AWG TIN CRIMP
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10000PF 200V X7R 1206
0755-23917105 
