1676231-1詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 1.30K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：1.3k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：散裝
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Inc 0805（2012 公制） MICROFIT 3.0 SR VERT SMT CLIP
- 接線座 - 接頭，插頭和插口 Phoenix Contact 0805（2012 公制） TERM BLOCK 250V 5MM 4POS GREEN
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 1.37K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 3300PF 2KV 20% X7R 1812
- 接線板 - 線至板 Phoenix Contact 1812（4532 公制） PC TERM BLOCK 3POS 7.5MM
- 其它 Molex Connector Corporation 1812（4532 公制） SWITCH SPR PROTEX HANDLE
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 1812（4532 公制） CONN ECONOSEAL CAP 3POS NTRL
- D-Sub Norcomp Inc. 1812（4532 公制） CONN DB44 FMAL HD SLD DIP NICKEL
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Inc 1812（4532 公制） MICROFIT 3.0 SR RA SMT CLIP 30AU
- 陶瓷 AVX Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 3900PF 2KV 20% X7R 1812
- D-Sub Norcomp Inc. 1812（4532 公制） CONN DB44 FMAL HD SLD DIP NICKEL
- 同軸，RF Amphenol Connex 1812（4532 公制） CONN N JACK PNL RG58/LMR195
- 接線板 - 線至板 Phoenix Contact 1812（4532 公制） PC TERM BLOCK 8POS 7.5MM
- 其它 Molex Connector Corporation 1812（4532 公制） 300W GD CLSED-ND NO/REFL YLLWVNY
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Inc 1812（4532 公制） MICROFIT 3.0 SR RA SMT NAIL 30AU
