1537-50J詳細規格
- 類別:固定式
- 描述:COIL RF 30UH MOLDED UNSHIELDED
- 系列:1537
- 制造商:API Delevan Inc
- 類型:鐵芯體
- 電感:30µH
- 電流:
- 額定電流:191mA
- 電流_飽和值:-
- 容差:±5%
- 材料_磁芯:鐵
- 屏蔽:無屏蔽
- DC電阻333DCR444:最大 2.8 歐姆
- 不同頻率時的Q值:65 @ 2.5MHz
- 頻率_自諧振:21MHz
- 工作溫度:-55°C ~ 105°C
- 封裝/外殼:軸向
- 大小/尺寸:0.156" 直徑 x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm)
- 安裝類型:通孔
- 包裝:帶卷 (TR)
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.039UF 250VDC RADIAL
- 板至板 - 接頭,公引腳 TE Connectivity 徑向 CONN HDR BRKWAY 6POS 2MM 30GOLD
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 27UH 5% MOLDED UNSHIELD
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 24.9 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN PLUG HOUSING EP .156 3POS
- 箱 - 元件 Hammond Manufacturing 0805(2012 公制) PANEL INNER STEEL 4.24X4.2"
- 接線座 - 配件 - 跳線 Weidmuller 0805(2012 公制) JUMPER FOR SAKT 1/2 2POS
- 光纖 Molex Inc 0805(2012 公制) SC CONN (MM128ZR)3MM 90D BT RED
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.039UF 400VDC RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 27.4 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接頭,公引腳 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN HEADER .312 VERT 3POS TIN
- 箱 Hammond Manufacturing 0805(2012 公制) BOX POLY 6.3X6.3X2.4" GR/SM
- 光纖 Molex Inc 0805(2012 公制) SC CONN (MM128ZR) 1PC BFIB
- 接線座 - 配件 - 跳線 Weidmuller 0805(2012 公制) JUMPER M3X15 B W/SS ST
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.39UF 400VDC RADIAL