103-330M詳細規格
- 類別:固定式
- 描述:INDUCTOR RF CHIP .033UH 20% SMD
- 系列:103
- 制造商:API Delevan Inc
- 類型:酚醛芯體
- 電感:33nH
- 電流:
- 額定電流:900mA
- 電流_飽和值:-
- 容差:±20%
- 材料_磁芯:酚醛塑料
- 屏蔽:無屏蔽
- DC電阻333DCR444:最大 120 毫歐
- 不同頻率時的Q值:48 @ 50MHz
- 頻率_自諧振:1.45GHz
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:非標準
- 大小/尺寸:0.100" L x 0.100" W x 0.075" H(2.54mm x 2.54mm x 1.91mm)
- 安裝類型:表面貼裝
- 包裝:帶卷 (TR)
- 其它 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) MAX-LOC 90 F3 3/4W/GR .62-.75
- 接線座 - 隔板塊 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN BARRIER BLK 17CIRC 14.29MM
- 鉭 Vishay Sprague 軸向 CAP TANT 33UF 75V 10% AXIAL
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 13PF 200V 2% NP0 0805
- 其它 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) MAX-LOC 90 F3 3/4W/GR .62-.75
- 矩形- 接頭,公引腳 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN HEADER LOPRO R/A 40POS GOLD
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 TE Connectivity 0805(2012 公制) TERM BLOCK HEADER 4POS R/A .200
- 鉭 Vishay Sprague 軸向 CAP TANT 390UF 60V 10% AXIAL
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 13PF 200V 5% NP0 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 15PF 200V 5% NP0 0805
- 接線座 - 隔板塊 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN BARRIER BLOCK 25CIRC 9.53MM
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN PLUG 1POS 94V-2 UNI-MATE
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF CHIP .33UH 10% SMD
- 配件 Molex Connector Corporation 非標準 LOCKNUT - 3/8" MAX-LOC
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 150PF 200V 10% NP0 0805