<![CDATA[<pre id="s4jtv"><form id="s4jtv"></form></pre>]]> |
|
|
|
|
<![CDATA[<style id="s4jtv"></style>]]>
|
|
|
|
1-1879494-5 全國供應商、價格、PDF資料
1-1879494-5詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 3.90 OHM 1/5W 5% 0603
- 系列：CRGH, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：3.9
- 功率333W444：0.2W，1/5W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：-
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 端子 - 快速連接，快速斷連 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN UNINS RCPT 20-22AWG 0.250
- 箱 Hammond Manufacturing 0805（2012 公制） BOX ABS 3.33X2.21X1.08" BLACK
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603（1608 公制） RES 3.30 OHM 1/5W 5% 0603
- 光纖 TE Connectivity 0603（1608 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC RED
- 光纖 Conec 0603（1608 公制） CONN RCPT LC DUPLEX MM/CAP IP67
- 高負載 - 外殼，防護罩，底座 Weidmuller 0603（1608 公制） HDC-HBD-64-TSVL1
- 端子 - 電磁線 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN TERM SIAMEZE 18-34AWG .110
- 接線板 - 線至板 Weidmuller 0603（1608 公制） CONN TERM BLOCK PCB 34POS OR
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 1.43K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 光纖 TE Connectivity 0603（1608 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC BLU
- 光纖 Conec 0603（1608 公制） CONN RCPT LC DUPLEX MM/CAP IP67
- 高負載 - 外殼，防護罩，底座 Weidmuller 0603（1608 公制） HDC-HBD-K-64-TSVL1
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 240PF 200V 2% NP0 1206
- 端子 - 環形 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN RING TONGUE 12-10AWG M10
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 1.47K OHM 1/10W 0.1% 0805
