0739445016 全國供應商、價格、PDF資料
0739445016詳細規格
- 類別：背板 - 專用
- 描述：144CKT BKPLN POL/GUIDE OP
- 系列：HDM® （高密度） 73944
- 制造商：Molex Inc
- 連接器用途：背板
- 連接器類型：接頭，公引腳
- 連接器樣式：HDM? 導軌 B
- 針腳數：144
- 加載的針腳數：全部
- 間距：0.079"（2.00mm）
- 排數：6
- 列數：24
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接
- 觸頭布局（典型）：-
- 特性：-
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：29.5µin（0.75µm）
- 顏色：黑
- 包裝：管件
- 背板 - 專用 Molex Inc 0805（2012 公制） HDM BACKPLANE POLAR GUIDE OPT
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603（1608 公制） RES 105K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 2700PF 100V 10% X7R 0805
- 薄膜 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP THIN FILM 15PF 25V 0805
- 薄膜 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP THIN FILM 3.3PF 100V 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 22PF 100V 1% NP0 0603
- 壓接器，施用器，壓力機 Molex Inc 0603（1608 公制） TOOL HAND CRIMP 18-22AWG
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603（1608 公制） RES 12.1K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 2700PF 100V 10% X7R 0805
- 光纖 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN SC TUNABLE 2.0MM RED
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 22PF 100V 1% NP0 0603
- 薄膜 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP THIN FILM 3.3PF 100V 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603（1608 公制） RES 12.4K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF WIREWOUND 3.0NH SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 330PF 100V 5% X7R 0805
