0737827300 全國供應商、價格、PDF資料
0737827300詳細規格
- 類別：背板 - 專用
- 描述：HDM BP STKG MOD ST 30 SAU
- 系列：HDM® （高密度） 73782
- 制造商：Molex Inc
- 連接器用途：背板
- 連接器類型：接頭，公引腳
- 連接器樣式：HDM?
- 針腳數：144
- 加載的針腳數：全部
- 間距：0.079"（2.00mm）
- 排數：6
- 列數：24
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接
- 觸頭布局（典型）：-
- 特性：可疊加
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：29.5µin（0.75µm）
- 顏色：黑
- 包裝：管件
- 保險絲 Littelfuse Inc 盒，非標準 FUSE MED T/D CLASS G 60A 480V
- FFC，FPC（扁平柔性），帶狀 - 跳線 Molex Inc 盒，非標準 FFC 0.50 TYPE D 48 CKTS LGT 51
- 背板 - 專用 Molex Inc 盒，非標準 HDM BP STKG MOD CLOSED END
- 背板 - 專用 Molex Inc 盒，非標準 CONN HEADER BP 150POS 10COL GOLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 1.00K OHM 1W 5% 2512
- 連接器，彈簧加載和壓力 Mill-Max Manufacturing Corp. 2512（6432 公制） CONN SPRING LOADED PIN .155 GOLD
- 壓接器，施用器，壓力機 - 配件 Molex Inc 2512（6432 公制） ANVIL
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 4121 J 形引線 RES 0.33 OHM 3W 5% SMD
- FFC，FPC（扁平柔性），帶狀 - 跳線 Molex Inc 4121 J 形引線 FFC 0.50 TYPE D 50 CKTS LGT 30
- 背板 - 專用 Molex Inc S 型插頭 CONN RCPT MOD 150POS 15ROWS R/A
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 0.033 OHM 1/4W 5% 0805
- 壓接器，施用器，壓力機 - 配件 Molex Inc 0805（2012 公制） WIRE HOLD DOWN PLUNGER
- 平衡-不平衡變壓器 Johanson Technology Inc 1206（3216 公制） BALUN GSM/DCS/PCS/CDMA 900MHZ
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 4121 J 形引線 RES 1.00K OHM 3W 5% SMD
- FFC，FPC（扁平柔性），帶狀 - 跳線 Molex Inc 4121 J 形引線 FFC 0.50 TYPE A 50 CKTS LGT 76
