0559095472 全國供應商、價格、PDF資料
0559095472詳細規(guī)格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN PLUG BTB 54POS DL VERT SMD
- 系列:SlimStack™ 55909
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 連接器類型:插頭,外罩觸點
- 針腳數(shù):54
- 間距:0.016"(0.40mm)
- 排數(shù):2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:固定焊尾
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:8µin(0.20µm)
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
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- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN PLUG BTB 54POS DL VERT SMD
- 系列:SlimStack™ 55909
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 連接器類型:插頭,外罩觸點
- 針腳數(shù):54
- 間距:0.016"(0.40mm)
- 排數(shù):2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:固定焊尾
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:8µin(0.20µm)
- 包裝:Digi-Reel®
- 接合堆疊高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
0559095472詳細規(guī)格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:CONN PLUG BTB 54POS DL VERT SMD
- 系列:SlimStack™ 55909
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 連接器類型:插頭,外罩觸點
- 針腳數(shù):54
- 間距:0.016"(0.40mm)
- 排數(shù):2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:固定焊尾
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:8µin(0.20µm)
- 包裝:帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 2.2PF 50V NP0 0603
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 FCI 0603(1608 公制) CONN RECPT 120POS .025" GOLD
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Molex Connector Corporation 0603(1608 公制) CONN PLUG BTB 44POS DL VERT SMD
- 其它 Molex Inc 0603(1608 公制) CARRIAGE
- 矩形 - 外殼 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN RCPT 2CKT 2MM WTB
- 配件 Grayhill Inc 0603(1608 公制) NUT 15/32-32 BR SNZN 562 094
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.47UF 16V Y5V 0603
- 背板 - 專用 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN POWER HEADER BP 8POS GOLD
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 2.4PF 50V NP0 0603
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RIBBON-LEAD 2.2UH SMD
- 配件 Grayhill Inc 非標準 DECORATIVE MOUNTING NUT
- USB,IEEE-1394 (火線),DVI,HDMI Molex Inc 非標準 CONN RCPT MINIUSB B 5POS SMD R/A
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.056UF 16V Y5V 0603
- 背板 - 專用 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN POWER HEADER BP 8POS GOLD
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 30PF 50V 2% NP0 0603