0555600307 全國供應商、價格、PDF資料
0555600307詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN PLUG 30POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列：SlimStack™ 55560
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插頭，外罩觸點
- 針腳數：30
- 間距：0.020"（0.50mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：-
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度：1.5mm
- 板上高度：0.045"（1.14mm）
0555600307詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN PLUG 30POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列：SlimStack™ 55560
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插頭，外罩觸點
- 針腳數：30
- 間距：0.020"（0.50mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：-
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度：1.5mm
- 板上高度：0.045"（1.14mm）
0555600307詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN PLUG 30POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列：SlimStack™ 55560
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插頭，外罩觸點
- 針腳數：30
- 間距：0.020"（0.50mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：-
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：Digi-Reel®
- 接合堆疊高度：1.5mm
- 板上高度：0.045"（1.14mm）
- 背板 - 專用 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD
- 矩形- 接頭，插座，母插口 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN RCPT 2MM DL GOLD SMD 36CKT
- 矩形 - 外殼 Molex Inc 0603（1608 公制） 2.5 W/B HSG
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN PLUG 20POS 1.5MM SMD .5MM
- 壓接器，施用器，壓力機 - 配件 Molex Inc 0603（1608 公制） COMPRESSION SPRING
- Card Edge, Edgeboard Connectors FCI 0603（1608 公制） CONN PCI EXPRESS 164POS VERT PCB
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.1UF 50V 10% X8L 0603
- 背板 - 專用 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN HEADER BACKPLANE 56POS GOLD
- 矩形 - 外殼 Molex Inc 0603（1608 公制） 2.5 W/B HSG
- Card Edge, Edgeboard Connectors FCI 0603（1608 公制） CONN PCI EXPRESS 164POS VERT PCB
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF WIREWOUND 5.6NH SMD
- 其它 Molex Inc CLAMPING UNIT 636000195
- 背板 - 專用 Molex Inc CONN HEADER BACKPLANE 56POS GOLD
- 矩形 - 外殼 Molex Inc CONN PLUG 3POS 2.5MM PANEL MNT
- 矩形- 接頭，插座，母插口 Molex Inc CONN RCPT 2MM DL GOLD SMD 48CKT
0755-83200050 
