0529011474 全國供應商、價格、PDF資料
0529011474詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN BTB ST RCPT 140POS SMD
- 系列：SlimStack™ 52901
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數：140
- 間距：0.025"（0.635mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度：-
- 板上高度：0.394"（10.00mm）
0529011474詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN BTB ST RCPT 140POS SMD
- 系列：SlimStack™ 52901
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數：140
- 間距：0.025"（0.635mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：Digi-Reel®
- 接合堆疊高度：-
- 板上高度：0.394"（10.00mm）
0529011474詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN BTB ST RCPT 140POS SMD
- 系列：SlimStack™ 52901
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數：140
- 間距：0.025"（0.635mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度：-
- 板上高度：0.394"（10.00mm）
- D形，Centronics 3M 0402（1005 公制） CONN MINI-D 20POS RECPT
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Molex Inc 0402（1005 公制） 0.635 BTB ST REC HSG ASSY 80CKT
- 模塊 - 插孔 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN MOD JACK 8P8C
- 光纖 - 適配器 Molex Inc 0402（1005 公制） MET SPX BEZEL AD KIT TAB N/LG
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 6.8PF 50V NP0 0402
- D形，Centronics 3M 0402（1005 公制） CONN MINI-D 20POS R/A RECPT
- 矩形- 接頭，公引腳 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN HDR 10POS A/PIN STR PCB
- 薄膜 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP THIN FILM 3.6PF 25V 0402
- 模塊 - 插孔 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN MOD JACK R/A 8P4C
- D形，Centronics 3M 0402（1005 公制） CONN MDR RCPT 20POS R/A M2.5
- 矩形- 接頭，公引腳 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN HEADER 18POS DUAL PCB GOLD
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 9.1PF 50V NP0 0402
- 光纖 - 配件 Molex Inc 0402（1005 公制） MTP LOOPBACK 8CH MM 50/125 5DB
- 模塊 - 插孔 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN MOD JACK R/A 6P6C
- 薄膜 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP THIN FILM 3.6PF 25V 0402
0755-23917105 
